광섬유 패치 케이블의 품질을 보장하는 핵심 테스트는 이러한 측면을 포함합니다!

3D 테스트는 광섬유 커넥터 성능에 대한 중요한 검증입니다. 광섬유 패치 케이블 조립의 생산 중에,공급자는 3D 간섭계를 사용하여 커넥터 끝면을 검사합니다.이 테스트는 주로 곡선 반지름, 꼭대기 오프셋 및 섬유 높이를 측정합니다. 세부 사항은 다음과 같습니다.

곡선 반지름:

곡선 반지름은 원자축에서 끝면까지의 반지름을 나타냅니다. 고품질 광섬유 패치 케이블 커넥터에서곡선 반지름은 특정 범위 내에서 제어되어야 합니다.너무 작으면 섬유에 과도한 압력을 가할 것이고 너무 크면 충분한 압력을 가하지 않을 수 있으며 커넥터와 섬유 끝면 사이의 틈을 일으킬 수 있습니다.너무 작고 너무 큰 곡선 반지름은 변속기 성능에 영향을 미칠 것입니다.적절한 곡선 반지름만이 최적의 전송 성능과 연결 품질을 보장 할 수 있습니다.

아펙스 오프셋:

아피크스 오프셋은 닦은 페룰 끝 면 곡선의 가장 높은 지점에서 섬유 코어의 축까지의 거리를 의미합니다. 이 메트릭은 닦기 과정에서 중요합니다.정확하지 않은 닦는 것은 꼭대기 오프셋을 초래할 수 있습니다..

기술 표준에 따르면 광섬유 패치 케이블의 꼭대기 오프셋은 일반적으로 ≤50μm로 유지되어야합니다. 더 큰 꼭대기 오프셋은 틈이 형성 될 수 있습니다.따라서 삽입 손실 (IL) 및 반환 손실 (RL) 을 증가시킵니다.이상적으로 PC 및 UPC 유형의 광섬유 연결 장치의 꼭대기 오프셋은 거의 0 이므로, 그들은 닦기 과정에서 닦기 표면에 수직으로 펠러 끝면을 정렬합니다.섬유 코어 축과 정렬을 보장합니다.이에 반해 APC형 광섬유 커넥터는 완전히 세로화되는 대신, 광섬유 축에 8도 각도로 끝면이 있다.

섬유 높이:

섬유 높이는 섬유 끝면에서 펠룰 가로 절단까지의 거리를 나타냅니다. 이는 섬유 코어에서 펠룰 끝면까지의 연장 높이입니다.섬유 높이는 너무 낮거나 너무 높지 않아야합니다.. 섬유 높이가 너무 높으면, 두 개의 광섬유 커넥터를 연결할 때 섬유 내부 압력이 증가하여 섬유 손상 될 수 있습니다.연결 중에 공백을 만들 수 있습니다., 삽입 손실을 증가시킵니다. 이것은 특히 삽입 손실에 대한 엄격한 요구 사항이있는 변속기에서 피해야 할 상황입니다.

3D 인터페로미터로 광섬유 패치 케이블을 테스트하여 얻은 값은 다른 닦기 방법과 유형에 따라 다를 수 있지만,테스트된 모든 광섬유 패치 케이블은 업계에서 인정되는 최종 표면 기하학 표준을 충족하거나 초과해야 합니다.아래는 IEC / PAS 61755-3-31 및 IEC / PAS 61755-3-32에 기초한 MTP 단일 모드 광섬유 커넥터 끝면에 대한 기하학적 요구 사항의 요약입니다.

섬유 곡선 반사 (RF)

삽입 손실 (Insertion Loss, IL) 은 전송 시스템에 구성 요소가 삽입되어 발생하는 신호 전력의 손실을 의미합니다.반전 손실 (RL) 은 전송 링크의 불연속성으로 인해 일부 신호가 신호 소스로 반사되는 결과로 발생하는 전력 손실입니다.삽입 손실 및 반환 손실의 정의에 대한 자세한 내용은 "광섬유 커넥터 삽입 손실 및 반환 손실의 분석"을 참조하십시오.

제조 및 설치 도중 IL 및 RL 테스트는 매우 중요합니다. 케이블 공급 업체에서 제공하는 광섬유 패치 케이블은 관련 표준을 준수해야합니다. 예를 들어,TIA 표준은 0의 최대 삽입 손실을 지정합니다.광섬유 패치 케이블의 삽입 손실은 일반적으로 0.3dB에서 0.5dB 사이이며, 일부 고품질 제품은 0.15dB에서 0광섬유 제조업체는 일반적으로 제품 품질을 보장하기 위해 삽입 손실 테스트와 반환 손실 테스트를 사용합니다.

제품 사양에 삽입 손실 및 반환 손실 값을 참조하는 것 외에도 광섬유 연결을 설계하고 장비를 선택합니다.최종 사용자는 또한 사용 가능한 도구를 사용하여 자체 테스트를 수행 할 수 있습니다.광학 시간 영역 반사계 (OTDR) 와 광학 주파수 영역 반사계 (OFDR) 는 환전 손실과 삽입 손실을 측정하는 데 일반적으로 사용되는 도구입니다.설치 직원이 오류를 신속하게 해결하고 오류가 있는 시스템 구성 요소를 식별하는 데 도움이 됩니다..

광섬유 청소는 항상 광섬유 커넥터의 끝면을 청소하는 것에 관한 것입니다. 과거나 현재, 그것은 섬유 유지보수에서 필요한 단계로 남아 있습니다.제조업체는 일반적으로 섬유 끝면 검사 도구를 사용하여 끝면을 검사합니다.광섬유 엔지니어들은 일반적으로 섬유 청소 도구 (섬유 청소 펜, 카세트 스타일 청소 상자 등) 를 사용합니다.가공시 최종 표면이 오염되지 않도록 하기 위해.

왜 끝면 테스트가 필요한가? 왜냐하면 고품질 연결을 보장하기 위해서는 잘 유지된 광섬유 연결면이 필수적이기 때문입니다. 끝면 오염, 경사,또는 심지어 변형은 반환 손실을 증가시킬 수 있습니다 심지어는 영구적으로 커넥터를 손상시킬 수또한, 끝면 사이 의 먼지는 표면을 긁을 수 있어, 섬유 코어 의 비정형화 또는 비정형화 를 초래 하여, 전송 품질 을 감소 시킬 수 있다.이 오염물질들은 육안으로 확인하기 어렵기 때문에, 최종 표면을 테스트하고 청소하지 않으면 연결 장치가 연결 할 때마다 오염 될 수 있습니다. 따라서 공급자가 최종 표면을 테스트하고 청소 한 경우에도각 연결 장치 삽입 전에 청소하고 사용하지 않을 때 먼지 캡으로 끝면을 보호해야합니다..

요약하자면 광섬유 산업은 주요 매개 변수를 파악함으로써 광섬유 커넥터의 품질을 향상시킵니다.업계 조직은 광섬유 품질 보장에 대한 제조 표준을 설정하기 위해 지속적으로 노력합니다.광섬유 패치 케이블이 위에서 언급한 네 가지 테스트를 통과하고 그 결과가 표준에 부합하면 고품질의 광 신호 전송을 보장 할 수 있습니다.최종 사용자는 공급자가 이러한 테스트를 수행하고 적절한 테스트 보고서를 제공하여 매개 변수 값이 올바른 범위 내에 있는지 확인해야합니다..